真空吸盤(pán)已經(jīng)被很多場(chǎng)合使用

在大功率集成領(lǐng)域，以真空吸盤(pán)為代表的混合集成技術(shù)已經(jīng)得到迅速發(fā)展，真空吸盤(pán)已經(jīng)被大量運(yùn)用于變頻調(diào)速、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)等多種場(chǎng)合。由于真空吸盤(pán)外部接線和焊點(diǎn)減少，故其可靠性明顯增加。但由于在真空吸盤(pán)內(nèi)的各功率元件與控制等電路中，是靠焊絲連接不同芯片的，則焊絲引入的電感與焊絲、焊點(diǎn)的可靠性限制了真空吸盤(pán)的進(jìn)·步發(fā)展。為此，美國(guó)電力電子系統(tǒng)中心(CPES)提出了IPEM這一系統(tǒng)集成概念。真空吸盤(pán)將信息傳輸、控制與功率半導(dǎo)體器件通過(guò)共燒瓷片的多芯片模塊MCM—C技術(shù)進(jìn)行了連接，將所有的無(wú)源元件以埋層的方式掩埋在襯底中，完全取消了傳統(tǒng)模塊封裝中的焊絲鍵合工藝，并用三維立體組裝取代，以及采用三維熱處理方式來(lái)增加散熱。因?yàn)镮PEM的元件問(wèn)不用焊絲連接，從而提高了系統(tǒng)的可靠性，大大降低了電路的接線電感，提高了真空吸盤(pán)系統(tǒng)效率。真空吸盤(pán)吊具

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